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[浙江]西湖大学工学院孔玮课题组

浙江省 - 杭州 |教育事业 |事业单位 |1000人以上
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公司简介

基于过去半个世纪的大量科研投入,硅基半导体材料的物理极限被充分发掘,现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能,对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。主要研究方向为:

1. 开发新型二维材料或超薄准二维材料,现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物,以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物;

2. 开发三维异质结构堆叠工艺,探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象;

3. 由此开发功能集成,可应用于集成电路和集成光学。

本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案,并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。


招聘职位
不限经验|博士及以上学历
面议
杭州
2020-04-11
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地址:[浙江]西湖大学工学院孔玮课题组
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