微纳材料：包括传统加工材料、第三代半导体材料、二维材料、材料表征等；工艺制备：包括器件设计（小尺寸、功率、光等）、工艺流程、制备装备等；芯片设计：包括电路设计（数字电路、数模混合电路、射频电路、功率电路等）、设计方法EDA等；封装测试：包括封装技术、封装装备、测试表征等；系统应用：包括嵌入式硬件、操作系统、人工智能等