岗位职责
1、MBE主机器件研发工艺流程日常维护及参数设置,跟进新设备Move In。
2、操作研发4~6寸大外延晶圆工艺流程的优化设计,跟进客户Audit反馈。
3、产品成品率的改善与提升,Cost Down。 外延工艺新技术的应用、开发与流程控制。
4、协助部门主管对本部门的工艺生产线的管理,贯彻公司的指导方针执行质量、安全和环保政策。
5、抗压能力强,具备高度责任心跟踪外延晶圆量产的研发流程、服从贯彻持续完成客户订单的产品任务。
6、 完成上级技术总监交代的其他事宜,积极与公司总监进行工艺技术沟通。
任职要求
1、硕士以上学历,半导体微电子、材料物理相关、晶圆工艺制程相关专业。
2、应届或3-5年以上半导体相关外延工艺工作经验;行业技术背景优先。
3、熟练掌握外延工艺流程,尤其对产品成品率跟踪控制具有相当经验。硅晶片、外延厂外延段工艺和设备类技术支持和管理工作经历。 4、专业英语4级以上,具备良好的英语交流会话和读写能力;有半导体材料或器件方面的相关工作经验或知识储备优先考虑,熟练掌握工艺编程软件。 具备良好的执行能力,工作认真仔细,做事有条理和逻辑性,有很强的的责任心。
5、勤奋好学,善于思考,做事严谨。 工作年龄:25~45岁的健康男性、女性。 工作时间:全职(需服从根据研发、量产订单排班)。
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