一、 招聘岗位:
序号 | 岗位 | 人数 | 学历 | 需求专业 | 学校要求 | 部门 |
1 | 研发工程师 (项目/工艺) | 5 | 博士 | 电子类、微电子类、半导体封装等电学专业 | CET-6;211/985博士优先 | 研发部 |
20 | 硕士 | 封装、微电子、MEMS、材料类、半导体、电子工程类、物理类 | CET-6;211/985硕士优先 | 研发部 | ||
20 | 本科 | 封装、微电子、材料类、半导体、电子类、高分子材料、机械电子类/CAD等相关专业 | CET-4;211/985本科优先 | 研发部 | ||
2 | 设备工程师 | 20 | 本科 | 电子类、机械类、自动化等相关 | CET-4;211/985本科优先 | 工程部 |
3 | 工艺工程师 | 20 | 本科 | 封装、微电子类、电子信息、应用化学、应用物理、材料类 | CET-4;211/985本科优先 | 工程部 |
4 | 测试工程师 | 5 | 本科 | 电子信息技术、材料类、微电子类、测控技术类、电子类 | CET-4;211/985本科优先 | 工程部 |
5 | 仿真工程师 | 5 | 硕士 | 微电子封装、机械或力学、熟悉ANSYS、ABAQUS等有限元软件 | CET-6;211/985硕士优先 | 研发部 |
6 | 软件算法工程师 | 3 | 硕士 | 图像处理/工业视觉/软件开发 | CET-6;211/985硕士优先 | 研发部 |
7 | 软件工程师 | 5 | 本科 | 计算机科学与技术类、软件工程 | CET-4;本科 | 工程部/IT |
8 | 质量工程师 | 5 | 本科 | 化学类、统计学等相关专业 | CET-4;本科 | 质量部 |
9 | 应届生储备 | 30 | 大专 | 电子类、机械类、自动化等相关理科专业 | 大专院校 | 制造部/工程部 |
二、培养方式:
1、系统性的培训体系:针对应届生专项培训,依据培训考核结果、专业匹配度、个人意愿分配部门和岗位。另有其他培训机制,如企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训)、管理人才培养计划等。
2、完善的等级晋升渠道:初级技术员->中级技术员->高级技术员->初级工程师->中级工程师->管理层/高级工程师。
三、薪资福利:
1、本科生、大专生储备期工资结构:基本工资 岗位津贴 夜班津贴 年资津贴等;定岗后工资依技术等级不同另定。博士和硕士薪资执行议价制。
2、竞争性激励薪酬制度:能者高薪,依据积分不定时进行调整薪资(不受调薪次数的限制,达到积分的标准即可调薪),各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、利润分红。
3、一流的管理模式:目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系(引入ISO9001/TS16949/QC080000/TS14001质量认证体系)。
4、完善的保险福利制度(养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等)。
5、多彩的员工业余娱乐活动(歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等,生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影&卡拉OK室等)。
6、提供餐补和设备齐全舒适的职工宿舍(4-6人间),另有精装单身公寓供选择。
四、联系方式:
地址:江苏省苏州市昆山市经济技术开发区龙腾路112号
电话:0512-50353739 招聘邮箱:lingyao.tang_ks@ht-tech.com
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