1.模拟设计工程师- -实习生4人 地点:无锡、上海
工作职责:
1) 模拟集成电路的设计开发
2) 指导版图设计及后仿验证
3) 负责电路调试及性能验证
岗位要求:
1) 微电子相关专业,硕士及以上学历。
2) 熟练使用Cadence设计工具
3) 良好的版图设计经验和电路测试分析能力
4) 较强的动手和主动学习能力
5) 良好的沟通/团队协作能力
2.射频设计工程师- -实习生3人 地点:无锡
工作职责:
1) 射频电路模块的设计开发,包含并不限于以下电路:
a) PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块
b) IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计
c) RFCMOS模拟电路模块设计
2) 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试
3) 负责RF器件和电路版图设计及后仿和封装仿真验证
4) 负责射频模块的可靠性测试及分析
5) 参与RF器件的建模及材料设计
岗位要求:
1) 半导体物理和微电子专业、研究生及以上学历
2) 熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具
3) 较强的版图设计经验和电路测试分析能力
4) 突出的动手和主动学习能力
5) 良好的沟通/团队协作能力
3.数字设计工程师- -实习生3人 地点:上海
工作职责:
本职位研发的芯片属于物联网领域,无线连接MCU芯片研发。
芯片数字电路设计开发,协同系统工程师和算法工程师定义模块级架构,RTL实现及验证,并且参与到芯片的各个设计阶段,包括系统分析,时序分析,形式验证,DFT等,配合完成FPGA测试,芯片测试等。
岗位要求:
1) 电子,通信等相关专业硕士或以上学历;
2) 有扎实的数字电路基础知识,熟悉芯片开发流程,熟悉常用的仿真综合等EDA工具;
3) 熟悉C/C 语言,熟悉Perl/shell脚本语言;
4) 英语CET-4以上,能够熟练阅读英文开发资料;
5) 具有良好的设计文档编写能力和习惯;
6) 具有出色逻辑思维,良好沟通能力,积极主动,有责任心和进取心;
4.射频/模拟芯片设计工程师- -实习生3人 地点:成都
工作职责:
1)负责CMOS Transceiver芯片中RF模块电路设计,如PA/LNA/Mixer/PLL等
2)负责SiGe /GaAS/GaN工艺上的LNA/PA芯片设计
3)完成原理图设计/版图设计/仿真优化/技术文档撰写
岗位要求:
1) 固体微电子、电磁场与微波技术、电路与系统等相关专业硕士
2) 熟悉ADS或Virtuoso电路设计工具
3) 对LNA/PA/Miter/PLL等多种RF电路有较深理解
4) 熟悉CMOS/SiGe/GaAs/GaN等至少一种工艺
5) 熟练阅读英文专业资料,撰写英文文档
6) 工作积极主动,做事细致有条理,具有强烈的责任心
5.嵌入式软件工程师- -实习生5人 地点:无锡、成都
工作职责:
1) 基于自主研发的BLE芯片,开发蓝牙协议栈软件;
2) 规划和定义BLE 相关的API 函数和接口;
3) 参与协议栈的认证、测试工作,输出模块设计和验证测试文档;
岗位要求:
1) 通信,电子,计算机,自动化等相关专业本科及以上学历,研究生优先;
2) 精通C语言编程,需要有嵌入式软件开发经验, 良好的代码编码习惯;
3) 良好的沟通能力,团队合作精神,较好的文档撰写能力,工作主动,具有较强的工作责任心,敬业精神;
4) 较强的软件调试、测试能力,熟悉软硬件开发的优先;
5) 英文CET4以上,具有良好的英文及普通话交流和表达能力。
五、福利待遇
1.优厚的实习薪资,餐补和交通补贴,节假日福利
2.享受和正式员工一样的推拿、健身福利、集体活动福利。
3.表现优异、能力突出者有转正机会,实习期可以替代试用期
六、岗位申请方式
1.投递邮箱/网站:zshr@maxscend.com
2.邮箱主题及命名格式:学校 年级 岗位名称 姓名 工作地点
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