职责描述:
1. 在团队领导的带领下,共同完成公司的产品开发任务,并极完成领导分配的任务;
2. 协助完成通信收发芯片模拟电路的设计研发,包括混频器,滤波器,可变增益放大器VGA,LDO,OpAmp,comparator,bandgap,integrator,PLL等;
3. 协助完成模拟电路子系统设计及仿真验证;
4. 参与设计系统芯片电路封装;
5. 参与制定芯片测试方案,协助完成芯片测试;
6. 协助完成设计文档的撰写。
任职要求:
1. 微电子及电子工程类硕士及以上学历,具有扎实的集成电路理论基础(经验丰富者条件可放宽);
2. 具有通信收发芯片设计与测试、流片经验者优先;
3. 了解模拟集成电路设计流程,包括放大器、混频器、滤波器、可变增益放大器、开关电容电路、电源电路、PLL等相关电路设计,对各种结构与电路有自己深入见解;
4. 熟练使用一种或多种电路设计和仿真工具,包括Cadence Virtuoso,MMSIM, Spectre, GoldenGate, ADS, Hspice等;
5. 了解并掌握模拟射频集成电路测试系统,包括频谱仪、信号源,了解各种模拟射频集成电路和系统的测试流程;
6. 良好的英语能力;优秀的团队合作精神及技术创新能力。
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