职位描述：
工作职责：
1.作为SI团队的导师，指导团队日常工作；
2.起草SI设计指导书，并辅导团队以提高理论水平；
3.设计高速 PCB和连接器；
4.对PCB和连接器进行SI, EMI仿真、测试，以满足客户要求；
5.SI,EMI失效分析和改善。
应聘要求：
1.2019或2020年毕业之博士，主修电子或通信；
2.具有丰富的设计高性能SI产品的理论知识；
3.精通各种SI 设备、PCB设计和SI软件，如TDRs, VNAs, CST 等；
4.结果导向思维，抗压性强；
5.沟通能力强，英文流利。
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