1、岗位描述:
包装新材料、新技术的研发、引入与推广;智能包装以及相关材料、电子技术的应用;计算机图形图像技术与包装的应用;负责客户的产品开发与技术支持;开发优化新型的柔性印刷电子器件及其它半导体材料;
2、学历专业:
博士、硕士、全日制本科应届或往届毕业生;
轻工、高分子、纳米材料、电子学等专业,有印刷电子及电子器件相关领域研究的优先;
3、能力要求:
学习能力强,能熟练检索文献和专利技术,能及时了解行业动态,善于学习并掌握部分前沿技术;具有创新和创造力,热衷于研发工作,能承担工作压力,具备良好的团队合作精神,沟通协调能力,工作踏实,积极主动;
4、待遇标准:
待遇:五险一金,住宿或房补、餐补、灵活上班机制;根据应届生个人特点制定专人专项培养计划;先进、优秀评选,奖励丰厚;定期拓展培训、学习,充分的舞台让你施展才华。
Copyright 2003-2024 All Rights Reserved 版权所有 北京神州之窗网络技术服务有限公司 京ICP备13005968号
地址:博士研究生招聘网 EMAIL:job100zp@163.com
Powered by 100zp.com