职位描述：
1.负责测试方案的开发，设计与实现；按产品规格设计调试电路与系统（晶圆级测试及封装后测试）
2.定义测试参数，测试向量；开发测试程序、测试板及后期的工厂调试、维护等工作；
3.参与协助新产品定义与流程开发；
4.分析测试数据；协助设计人员追踪异常；调整测试流程，测试方案，测试电路等；
职位要求：
1. 电子类本科学历，具备2年以上相关工作经验；或硕士学历有1年以上相关工作经验；
2.具备模拟IC、小型混合芯片测试经验的优先；
3.有IC设计公司测试经验者优先考虑；
4.有半导体封装测试工厂经验者优先考虑。
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